Les circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect PCB) adoptent la technologie des micro-via, des traces fines et des petites plaquettes pour réaliser la disposition des composants à haute densité.Les cartes HDI sont essentielles pour les smartphones, le matériel IoT et les produits miniaturisés à haute vitesse, prenant en charge les exigences d'empilement multi-couches et de contrôle d'impédance précis.
Les circuits imprimés à base d'aluminium sont des circuits imprimés à noyau métallique conçus pour une excellente dissipation thermique..Il est principalement utilisé pour l'éclairage LED, les conducteurs de moteurs.
Les PCB RF à haute fréquence sont fabriqués avec des substrats spéciaux à faible Dk et à faible Df tels que le PTFE.Il maintient des performances diélectriques stables sous transmission de signal à haute fréquence et minimise l'atténuation du signalCe type de circuits imprimés est largement utilisé pour les stations de base de communication, les modules radar et le matériel des capteurs RF avec des exigences strictes en matière d'intégrité du signal.
